Empresa norueguesa Lace capta US$ 40 milhões para tecnologia que promete reduzir dimensões de chips em escala atômica

A Lace, startup norueguesa de equipamentos para fabricação de semicondutores com apoio da Microsoft, anunciou que levantou US$ 40 milhões em uma nova rodada de financiamento para desenvolver uma técnica de litografia baseada em feixes de átomos de hélio, informou a empresa nesta segunda-feira.

Atualmente, empresas como Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) e Intel recorrem à litografia óptica — processo que emprega luz para “desenhar” circuitos nos wafers — utilizando equipamentos produzidos majoritariamente pela holandesa ASML, que domina esse segmento.

A Lace propõe uma alternativa: em vez de luz, sua tecnologia usa um feixe de átomos de hélio para traçar padrões nos semicondutores. Segundo a presidente-executiva Bodil Holst, a abordagem permitiria criar projetos de chips com dimensões até dez vezes menores do que as obtidas hoje, conforme declaração dela à Reuters.

Segundo John Petersen, diretor científico de litografia do centro de pesquisa Imec, a principal vantagem do método com átomos de hélio é a capacidade de fabricar estruturas, como transistores, em uma escala muito inferior à atual — um ganho de ordem de magnitude descrito como “quase inimaginável”.

O feixe que a Lace pretende usar tem largura aproximada à de um único átomo de hidrogênio, cerca de 0,1 nanômetro. Em comparação, as ferramentas de litografia da ASML operam com um feixe de luz de aproximadamente 13,5 nanômetros. Para referência, um fio de cabelo humano tem cerca de 100.000 nanômetros de largura.

Transistores e demais componentes com dimensões menores podem elevar o desempenho de processadores avançados, especialmente os voltados para inteligência artificial. A Lace afirma que sua técnica permitiria imprimir wafers com “resolução atômica”, segundo Holst.

Imagem: Divulgação

A rodada foi liderada pela Atomico e contou com aportes do fundo de venture capital da Microsoft, M12, além de Linse Capital, Sociedad Española de Transformación Tecnológica e Nysnø. A empresa não divulgou o valuation após a captação.

A Lace já desenvolveu protótipos de seus sistemas e planeja instalar uma ferramenta de teste em uma fábrica piloto de chips (fab) por volta de 2029. A companhia também apresentou suas descobertas em um artigo convidado durante uma cúpula científica sobre litografia realizada em fevereiro.

O anúncio ocorre em um momento de renovado interesse de investidores e governos pelo setor de semicondutores, impulsionado por uma nova geração de startups que buscam alternativas tecnológicas e, em alguns casos, disputar participação com fornecedores estabelecidos, como a ASML.

Com informações de Infomoney